Wir erzeugen jährlich mehrere hundert Schliffe in unserem Labor. Die Schliffanalyse ist eine wichtige Maßnahme zu Qualitätssicherung. Sei es die Überprüfung von Leiterplatten auf Einhaltung der Spezifikationen (Maßhaltigkeit, Oberflächen, Lackschichtdicken, Anbindung der Innenlagen, Prepregs, Durchkontaktierungen, burried Vias, etc.) oder sei es die Überprüfung der bestückten Baugruppe (Lötstellenanalyse, Einpresszonen von Pins in der Leiterplatte, etc.). Auch Einzelkomponenten wie Stecker oder SMD Bauteile werden über Schliffe geprüft.